PCB工程師

職位類別：

【工作描述】
評估產(chǎn)品印制板設計的可行性及按時、高效、按質(zhì)完成印制板設計，保障產(chǎn)品的設計品質(zhì)和縮短研發(fā)周期，提高公司產(chǎn)品競爭力，并跟蹤處理設計相關工程工藝問題。

【工作職責】
1.IC芯片設計 
a)能夠完成公司IC芯片的封裝、pin映射與布局等預先評估；
b)參與IC芯片后端設計、封裝設計，綜合IC芯片在不同應用場景下的板級布局布線需求特征，從板級PCB layout的角度協(xié)助完成IC芯片pin映射和封裝優(yōu)化。 
2.印刷版設計 
a)負責邏輯數(shù)據(jù)打包，評估產(chǎn)品印制板設計的可行性，進行印制板設計的整體布局布線規(guī)劃且與客戶溝通處理設計問題；
b)負責印制板板設計要求等文檔的擬定，整體考慮EMI、結(jié)構(gòu)、散熱設計，執(zhí)行熱設計、可制造性、安規(guī)的設計要求；
c)參與印制板設計評審，編寫印制板設計相關文檔和項目設計經(jīng)驗總結(jié)，對新進員工進行培訓；
d)跟蹤處理印制板制造生產(chǎn)的工程及工藝問題；
e)協(xié)助硬件工程師分析設計問題。
3.PCB解決方案與技術(shù)支持
a)負責公司IC芯片的下游應用客戶、銷售商的技術(shù)支持，提供公共或定制的PCB解決方案。
4.PCB外協(xié)合作
a)與國內(nèi)外知名的PCB外協(xié)廠商建立良好的PCB layout、PCB仿真、PCB高速信號電氣特性和信號完整性分析等外協(xié)合作關系，提升公司CPU芯片和整機產(chǎn)品的封裝和PCB布板質(zhì)量。

【崗位要求】
1.本科及以上學歷；
2.PCB layout經(jīng)驗，有6層以上PCB設計經(jīng)驗，有DDR和PCIe接口布線經(jīng)驗；
3.有桌面級以上CPU主板PCB layout經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.具備模擬電路、高速數(shù)字PCB設計經(jīng)驗，了解SI、PI、EMI設計知識，熟悉PCB制造工藝，熟悉SMT生產(chǎn)工藝；
5.熟練使用Allegro、Mentor、Pads設計軟件；
6.有Allegro經(jīng)驗者優(yōu)先驗；
7.細心，耐壓能力強，具有較強的學習能力、獨立解決問題的能力；
8.良好的團隊合作精神，責任心強。